Lọ 25000 viên bi BGA nhiệt độ thấp Sn63/Pb37 bằng thiếc có chì cho IC chip dùng hàn/phụ kiện/công cụ sửa chữa 0.2-0.65mm

Thời gian giao hàng dự kiến cho sản phẩm này là từ 7-9 ngày 1 Lọ bi hàn BGA (0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm) có chì BGA làm dụng cụ sửa chữa Sản phẩm mới và chất lượng cao. Bi hàn (thiếc) là lựa chọn tốt nhất của hàn IC. Được sử dụng thay cho chân trong cấu trúc gói thành phần IC. Tình trạng: Sản phẩm mới Model: Sn63 / Pb37 Tiêu chuẩn: Sẵn RoH và SGS đã được kiểm tra Kích thước: 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm Số lượng: 25.000 mỗi lọ Gói hàng bao gồm: 25000 viên/ lọ Lưu ý: 1. 1 cm = 10mm= 0.39 inch. 2. Vui lòng cho phép sai số kích thước 1-2mm do đo lường thủ công và hãy chắc chắn rằng bạn không bận tâm điều này khi mua hàng. 3. Màu sắc có thể tồn tại quang sai màu do các vị trí khác nhau của hình ảnh. Solder Ball#BGA Reballing Balls#Leaded For IC Chip#Rework Repair Tools#Soldering Accessories#0.2-0.65mm#Sn63/Pb37#Welding Fluxes#Low Temperature#Tin Material